METHOD OF PRODUCTION OF THERMOELECTRIC MICRO-COOLERSVARIANTS

The present invention relates to thermoelectric apparatuses and can be used for the production of thermoelectric coolers applicable in radio electronics, medicine, and devices which are exploited, preferably, in the conditions of repeatable temperature cycling (heating-cooling). The method for manufacturing a thermoelectric micro-cooler includes the steps of: forming, on a first ceramic wafer, a first conductive layer containing conductive traces; soldering legs of thermoelectric material to the conductive traces of the first conductive layer: forming, on a temporary wafer, a second conductive layer containing conductive traces: soldering the conductive traces of the second conductive layer to the legs of thermoelectric material; applying, to the legs of thermoelectric material and soldered joints, a protective coating; etching the temporary wafer; applying, onto the second ceramic wafer, an elastic conductive adhesive layer; adhering the second ceramic wafer to the conductive traces of the second conductive layer. A technical effect is to facilitate the production and positioning of the conductive layer on the legs of thermoelectric material and improvement of the thermal cycling resistance of TEC by excluding thermal impact on elastic heat-conducting adhesive. 본 발명은 열전 장치에 관한 것으로서, 바람직하게는 반복적인 온도 순환(가열-냉각) 조건에서 이용되는 무선 전자장치, 의학 및 기기에 적용 가능한 열전 쿨러의 제조에 이용될 수 있다. 열전 마이크로-쿨러의 제조 방법은 제 1 세라믹 웨이퍼에 전도성 트레이스를 포함한 제 1 전도성층을 형성하는 단계; 열전 소재 레그를 상기 제 1 전도성층의 전도성 트레이스에 솔더링하는 단계; 임시 웨이퍼에 전도성 트레이스를 포함한 제 2 전도성층을 형성하는 단계; 상기 제 2 전도성층의 전도성 트레이스를 열전 소재 레그에 솔더링하는 단계; 열전 소재 레그와 솔더링 접합부 상에 보호 코팅을 도포하는 단계; 임시 웨이퍼를 에칭하는 단계; 탄성 전도성 접착층을 제 2 세라믹 웨이퍼 상에 도포하는 단계; 상기 제 2 세라믹 웨이퍼를 상기 제 2 전도성층의 전도성 트레이스에 접착하는 단계를 포함한다. 기술적 효과는 탄성 열-전도 접착제에 대한 열 충격을 배제하여, TEC의 열 사이클링 저항성을 개선하고 열전 소재 레그 상에 전도성층을 형성하고 배치하는 것을 용이하게 하는 것이다.