COMPOSITE SYSTEM FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC ARRANGEMENTS

본 발명의 목적은 침투물, 특히 물 및 산소에 대한, 전자 장치를 캡슐화시키기 위한 접착 스트립(adhesive strip)의 배리어 효과를 개선시키기 위한 것이다. 이는 적어도 (a) 기판 상에 직접 적용하기 위한 적어도 하나의 감압 접착제 물질을 함유하는 접착 스트립, 및 (b) 감압 접착제 물질 상에 직접적으로 놓여져 있는 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하고 감압 접착제 물질을 향하는 이형 라이너의 표면이 ISO/FDIS 25178-2:2011에 따라 적어도 200㎛ × 200㎛의 부분 표면(partial surface)의...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	GRUENAUER JUDITH, BAI MINYOUNG, ELLINGER JAN, DOLLASE THILO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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