COMPOSITE SYSTEM FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC ARRANGEMENTS

본 발명의 목적은 침투물, 특히 물 및 산소에 대한, 전자 장치를 캡슐화시키기 위한 접착 스트립(adhesive strip)의 배리어 효과를 개선시키기 위한 것이다. 이는 적어도 (a) 기판 상에 직접 적용하기 위한 적어도 하나의 감압 접착제 물질을 함유하는 접착 스트립, 및 (b) 감압 접착제 물질 상에 직접적으로 놓여져 있는 적어도 하나의 이형 라이너를 포함하고 감압 접착제 물질을 향하는 이형 라이너의 표면이 ISO/FDIS 25178-2:2011에 따라 적어도 200㎛ × 200㎛의 부분 표면(partial surface)의 적어도 10,000 프로파일의 높이 값들의 크기의 산술 평균 S로서 측정하는 경우에 100 nm 미만의 표면 거칠기를 갖는 전자 장치를 캡슐화하기 위한 복합 시스템을 제공함으로써 달성된다. 본 발명은 또한, 매끄러운 표면을 갖는 이형 라이너를 생산하는 방법, 배리어 접착 스트립을 장착시키기 위한 이러한 이형 라이너의 용도, 및 전자 장치를 캡슐화하기 위한 라이너를 제거함으로써 본 발명에 따른 복합 시스템으로부터 얻어진 접착 스트립의 용도에 관한 것이다. An adhesive strip, with improved barrier effect, encapsulates electronic arrangements against permeates, whereby the composite system comprises at least (a) an adhesive strip containing at least one pressure-sensitive adhesive substance for direct application on a substrate; and (b) at least one release liner which lies directly upon the pressure-sensitive adhesive substance, wherein the surface of the release liner, that faces the pressure-sensitive adhesive substance, has a surface roughness of less that 100 nm, measured as an arithmetic mean Sa as per ISO/FDIS 25178-2:2011 of the amounts of at least 10,000 height values of the profile of a partial surface of at least 200 μm×200 μm. A method produces a release liner with a smooth surface for equipping barrier adhesive strips by removing the liner in order to encapsulate electronic arrangements with the adhesive strip.