SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

The present invention provides a substrate processing apparatus, which is possible to improve uniformity of temperature distribution with respect to a line width direction of a heater by devising heater arrangement. A linear heater (73) comprising a first linear heater (77) and a second linear heater (79) is installed on the heater unit (71) by being held on a front surface. A gap with the first linear heater (77) is vacant, but arranges the second linear heater (79) having narrower linear width than that of the first linear heater (77). Accordingly, decreasing temperature with respect to the gap between the first linear heater (77) is complemented by the second linear heater (79) filling the same, thereby being possible to improve uniformity of the temperature distribution with respect to the line width direction of the linear heater (73). [과제] 히터 배치를 고안함으로써, 히터의 선폭 방향에 있어서의 온도 분포의 균일성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. [해결수단] 히터 유닛(71)에는 제1 선형 히터(77)와, 제2 선형 히터(79)로 이루어지는 선형 히터(73)가 전면에 걸쳐서 설치되어 있다. 제1 선형 히터(77)의 사이에는 간극이 비지만, 그 사이에는 제1 선형 히터(77)의 선폭보다 좁은 선폭의 제2 선형 히터(79)를 배치한다. 따라서, 제1 선형 히터(77)끼리의 사이에 있어서 저하하는 온도가, 그 사이를 메꾸는 제2 선형 히터(79)에 의해서 보충되므로, 선형 히터(73)의 선폭 방향에 있어서의 온도 분포의 균일성을 향상시킬 수 있다.