A VACCUM CHUCK FOR WAFER

The present invention relates to a vacuum chuck for a wafer. More specifically, the vacuum chuck for a wafer includes: a base table located on a dicing facility including a control part and a dicing unit, and including a vacuum flow path connected to a vacuum source; a porous part on which a wafer is placed, and installed on the upper surface of the base table to come into contact with the vacuum flow path; a current carrying ring surrounding the porous part; a contact terminal installed on the base table to be electrically connected to the dicing facility; and a connector connected to the current carrying ring and the contact terminal. If the dicing unit comes into contact with the current carrying unit, the dicing facility and the dicing unit are electrically connected through the connector and the contact terminal to generate a signal, and then, the control part sets the zero point of the dicing facility based on the signal. Based on the composition, the zero point of the dicing facility and the vacuum chuck can be set without a current-carriable coating on the vacuum chuck. 본 발명은 웨이퍼용 진공척에 관한 것으로, 특히 제어부와 다이싱 유닛이 구비된 다이싱 설비의 상부에 위치되며 진공원과 연결된 진공유로가 형성된 베이스 테이블; 상면에 웨이퍼가 놓이며, 상기 진공유로와 접촉되도록 상기 베이스 테이블의 상면에 구비되는 포러스; 상기 포러스를 둘러싸는 통전 링; 상기 다이싱 설비와 통전될 수 있도록 상기 베이스 테이블에 구비되는 접촉단자; 상기 접촉단자와 상기 통전 링에 연결되는 커넥터;를 포함하여 이루어지되, 상기 다이싱 유닛이 상기 통전 링에 접촉되면 상기 커넥터와 상기 접촉단자를 통해 상기 다이싱 유닛과 상기 다이싱 설비가 통전되어 신호가 발생되고, 상기 제어부는 상기 신호를 토대로 상기 다이싱 설비의 영점을 셋팅하며, 상기 구성에 의해 진공척에 통전 가능한 코팅을 하지 않고도 진공척과 다이싱 설비의 영점(Zero point)을 셋팅시킬 수 있는 웨이퍼용 진공척에 관한 것이다.