METHOD FOR PROCESSING A WORKPIECE

An objective of the present invention is to prevent grinding water including ground fragments from infiltrating into a gap between neighboring chips even if a workpiece is formed in a finishing thickness. A method for machining a workpiece comprises: a surface protection step of covering an upper surface (Wa) of a workpiece with a surface protection member (1); a protection member heating step of hardening and contracting an adhesive material of the surface protection member (1); an alteration layer forming step of forming an alteration layer (M) in the workpiece (W); a back surface grinding step of grinding a back surface (Wb) of the workpiece to form the workpiece (W) in a finishing thickness of chips; and a protection member extending step of dividing the workpiece (W) into individual chips (C) and extending chip gaps (7). The adhesive material of the surface protection member (1) is hardened and contracted in the protection member heating step to form non-division area where chip division is not completed on the workpiece in the back surface grinding step. Therefore, gaps between chips (C) are not created when grinding the back surface, and ground fragments are prevented from being attached to sides of the chips (C). (과제) 피가공물을 마무리 두께로 형성해도, 이웃하는 칩 사이의 간극에 연삭 부스러기를 포함하는 연삭수가 침입하지 않도록 한다. (해결 수단) 피가공물의 가공 방법은, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 을 표면 보호 부재 (1) 로 덮는 표면 보호 스텝과, 표면 보호 부재 (1) 의 점착재를 경화 수축시키는 보호 부재 가열 스텝과, 피가공물 (W) 의 내부에 변질층 (M) 을 형성하는 변질층 형성 스텝과, 피가공물 (W) 의 이면 (Wb) 을 연삭하여 칩의 마무리 두께로 형성하는 이면 연삭 스텝과, 피가공물 (W) 을 개개의 칩 (C) 으로 분할함과 함께 칩 간격 (7) 을 확장시키는 보호 부재 확장 스텝을 포함하고, 보호 부재 가열 스텝에서 표면 보호 부재 (1) 의 점착재를 경화 수축시킴으로써, 이면 연삭 스텝에서 칩 분할이 완전히 되지 않는 미분할 영역이 피가공물 (W) 에 형성되도록 구성하였기 때문에, 이면 연삭시에 칩 (C) 사이에 간극을 발생시키지 않고, 칩 (C) 의 측면에 연삭 부스러기가 부착되는 것을 방지할 수 있다.