High speed reliability test apparatus for semiconductor device

Provided is a reliability test device for a semiconductor device. The reliability test device for a semiconductor device includes: a test signal generation unit generating a test source signal; a collection circuit unit receiving the test source signal from the test signal generation unit and generating a test signal by collecting the test source signal; and multiple socket units having a semiconductor device to be tested and transferring the test signal to the semiconductor device to be tested. The collection circuit unit generates the multiple test signals and individually transfers the multiple test signals to the multiple socket units. The collection circuit unit can control a level of collecting the multiple test source signals transferred to the multiple socket units in accordance with the distance between the multiple socket units and the collection circuit unit. 반도체 소자의 신뢰성 시험 장비가 제공된다. 상기 반도체 소자의 신뢰성 시험 장비는, 시험 소스 신호를 생성하는 시험 신호 발생부, 상기 시험 신호 발생부로부터 상기 시험 소스 신호를 수신하고, 상기 시험 소스 신호를 보정하여 시험 신호를 생성하는 보정 회로부, 및 피시험 반도체 소자가 장착되고, 상기 피시험 반도체 소자로 상기 시험 신호를 전달하는 소켓부를 포함하되, 상기 소켓부는 복수로 제공되고, 상기 보정 회로부는 복수의 상기 시험 신호를 생성하여, 복수의 상기 소켓부로 복수의 상기 시험 신호를 각각 전달하되,상기 보정 회로부 및 복수의 상기 소켓부 사이의 거리에 따라서, 복수의 상기 소켓부로 전달되는 복수의 상기 시험 소스 신호를 보정하는 레벨을 제어하는 것을 포함할 수 있다.