기판을 분리하는 방법

본 발명은 기판, 특히 취성-경질 재료의 기판을 분리하는 방법에 관한 것이며, 여기서 결함은 적어도 하나의 펄스형 레이저 빔을 사용하여 미리 정해진 분리 라인을 따라 서로 이격거리를 두고 상기 기판 내로 도입되고, 이웃 결함 사이의 평균 이격거리 및 각각의 결함을 발생시키기 위한 레이저 펄스의 수 둘 다는, a) 분리 라인을 따라 기판을 분리하기 위한 파단 응력 σ가 각각의 기판에 따른 제1 참조 응력 σ보다 더 작고; b) 분리 후에 수득된 분리 에지의 에지 강도 σ가 각각의 기판에 따른 제2 참조 응력 σ보다 더 크고; c) 상기 결함의 도입 후에, 분리 라인을 따라 응력을 적용함으로써 기판이 분리될 수 있도록 선택된다. A method for separating a substrate of a brittle-hard material is provided. The method includes the steps of introducing defects into the substrate at a spacing from one another along a separation line using at least one pulsed laser beam; selecting an average spacing between neighboring defects and a number of laser pulses for generating a respective defect such that a breaking stress (σB) for separating the substrate along the separation line is smaller than a first reference stress (σR1) of the substrate and such that an edge strength σK of the separation edge obtained after separation is greater than a second reference stress (σR2) of the substrate; and separating the substrate after introducing the defects by applying a stress along the separation line.