BALL MOUNTING DEVICE

An objective of the present invention is to provide a ball loading device capable of loading a conductive ball on an extremely thin work. The ball loading device (1) is arranged in a ring (8) for transport having a tape (9) with flexibility attached thereto, and comprises: a flux printing device (11) to print flux (F) on a wafer (10) which is a work temporarily affixed to a surface of the tape (9); and a ball feeding device (12) to feed a conductive ball (3) to the wafer (10) with the flux (F) printed thereon. The ball loading device (1) vacuum-sucks the wafer (10) onto a suction stage (52) through the tape (9), inserts and supports the ring (8) for transport by a clamp stage (49) and a clamp ring (50), then pulls down the ring (8) for transport while stretching the tape (9) until an upper surface (10a) of the wafer (10) has the same height as an upper surface (8c) of the ring (8) for transport, and performs flux printing and ball feeding. 본 발명의 과제는 도전성 볼을 극히 얇은 워크에 탑재하는 것이 가능한 볼 탑재 장치를 제공하는 것이다. 신축성을 갖는 테이프(9)가 접착된 반송용 링(8)의 내측에 배치되고, 테이프(9)의 표면측에 가접착되어 있는 워크인 웨이퍼(10)에 플럭스(F)를 인쇄하는 플럭스 인쇄 장치(11)와, 플럭스(F)가 인쇄된 웨이퍼(10)에 도전성 볼(3)을 투입하는 볼 투입 장치(12)를 갖는다. 테이프(9)를 통해 웨이퍼(10)를 흡착 스테이지(52)에 진공 흡착하고, 반송용 링(8)을 클램프 스테이지(49)와 클램프 링(50)에 의해 끼움 지지한 후, 웨이퍼(10)의 상면(10a)이 반송용 링(8)의 상면(8c)에 대하여 동일한 높이가 될 때까지 테이프(9)를 잡아늘이면서 반송용 링(8)을 끌어내리고, 플럭스 인쇄 및 볼 투입을 행하는 볼 탑재 장치(1)이다.