WIRING SUBSTRATE FOR INSPECTION APPARATUS
Provided is a line substrate for an inspection apparatus including a plurality of tile substrates which can be miniaturized, form a conductive path of high precision therein, can narrow a gap between surface pads, and have stable impedance matching. The line substrate (1) for an inspection apparatus...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Provided is a line substrate for an inspection apparatus including a plurality of tile substrates which can be miniaturized, form a conductive path of high precision therein, can narrow a gap between surface pads, and have stable impedance matching. The line substrate (1) for an inspection apparatus of the present invention comprises a base substrate (2) and a plurality of tile substrates (10a). The tile substrates (10a) include: a ceramic substrate unit (11) having upper and lower surfaces (12, 13) positioned on both sides thereof, including a plurality of ceramic layers (s1 to s4), and having a plurality of upper surface connection terminals (14) formed on the upper surface (12), a plurality of lower surface connection terminals (15) formed on the lower surface (13), and a plurality of through conductors (16) for electrically connecting a gap between the upper and lower surface connection terminals (14, 15); and a first resin substrate unit (20a) stacked on the upper surface (12) of the ceramic substrate unit (11), and having a plurality of resin layers (j1 to j4) having a resin surface (21a) and a resin rear surface (22a) positioned on both sides thereof, a plurality of probe pads (23) formed on the resin surface (21a), a plurality of inner layer lines (25a) formed at inter-layers between the resin layers (j1 to j4), and a plurality of conductive paths (24a) for electrically connecting the probe pads (23) and the upper surface connection terminals (14) through any one of the inner layer lines (25a).
(과제) 소형화할 수 있고, 또한 고정밀도의 도전 경로를 내부에 형성하고, 표면 패드끼리의 사이를 좁게 할 수 있고, 안정한 임피던스 정합을 가지는 복수의 타일 기판을 구비한 검사장치용 배선기판을 제공한다. (해결수단) 베이스 기판(2)과 복수의 타일 기판(10a)을 구비하되, 상기 타일 기판(10a)은, 양측에 위치하는 상면(12) 및 하면(13)을 가지고 있고, 복수의 세라믹층(s1∼s4)으로 이루어지고, 또한 상면(12)에 형성한 복수의 상면 접속단자(14) 및 하면(13)에 형성한 복수의 하면 접속단자(15)와, 상면 접속단자(14)와 하면 접속단자(15)의 사이를 도통하는 복수의 관통 도체(16)를 가지는 세라믹 기판부(11)와; 상기 세라믹 기판부(11)의 상면(12) 측에 적층되며, 또한 양측에 위치하는 수지 표면(21a) 및 수지 이면(22a)을 가지는 복수의 수지층(j1∼j4)과, 수지 표면(21a)에 형성된 복수의 상기 프로브용 패드(23)와, 수지층(j1∼j4)끼리의 층간에 형성된 복수의 내층 배선(25a)과, 어느 하나의 상기 내층 배선(25a)을 통해서 프로브용 패드(23)와 상면 접속단자(14)의 사이를 도통하는 복수의 도전 경로(24a)를 구비한 제 1 수지 기판부(20a);로 이루어지는 검사장치용 배선기판(1). |
---|