SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

The present invention relates to a semiconductor package. According to the present invention, the semiconductor package comprises: a package substrate; at least one first semiconductor chip disposed on the package substrate and having a first height from the package substrate; at least one second semiconductor chip disposed on the package substrate apart from the first semiconductor chip and having a second height less than the first height from the package substrate; at least one third semiconductor chip stacked on the first and second semiconductor chips to cover the first and second semiconductor chips; and at least one support structure disposed between the second semiconductor chip and the third semiconductor chip to support the third semiconductor chip. 반도체 패키지는 패키지 기판, 상기 패키지 기판 상에 배치되고 상기 패키지 기판으로부터 제1 높이를 갖는 적어도 하나의 제1 반도체 칩, 상기 패키지 기판 상에 상기 제1 반도체 칩과 이격 배치되며 상기 패키지 기판으로부터 상기 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 적어도 하나의 제2 반도체 칩, 상기 제1 및 제2 반도체 칩들을 커버하도록 상기 제1 및 제2 반도체 칩들 상에 적층되는 적어도 하나의 제3 반도체 칩, 및 상기 제2 반도체 칩과 상기 제3 반도체 칩 사이에 배치되어 상기 제3 반도체 칩을 지지하는 적어도 하나의 지지 구조물을 포함한다.