HEAT RADIATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME
Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space bet...
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Format: | Patent |
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creator | AN JIN WAN KIM JUNG HO YOON GUN HYUK KIM MIN SOO |
description | Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate and including at least one through hole; a display exposed to the outside through the front plate; an intermediate plate disposed between the display and the rear plate and including a surface facing the rear plate; and a speaker structure located in the space adjacent to the through hole between the intermediate plate and the rear plate. The speaker structure may comprise: a metal plate attached to the surface of the intermediate plate; a yoke spaced from the metal plate toward the rear plate; a thermal interface member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; a vibration plate spaced from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; and a magnet disposed between the yoke and the vibration plate. In addition, other embodiments may be possible. The heat radiating structure of the present invention can secure sound quality of a speaker by rapidly spreading heat generated from the speaker to the outside of an electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다. |
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본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.</description><language>eng ; kor</language><subject>DEAF-AID SETS ; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ; ELECTRICITY ; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS ; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS ; TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190820&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190096593A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25553,76306</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20190820&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20190096593A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>AN JIN WAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM JUNG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>YOON GUN HYUK</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM MIN SOO</creatorcontrib><title>HEAT RADIATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME</title><description>Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate and including at least one through hole; a display exposed to the outside through the front plate; an intermediate plate disposed between the display and the rear plate and including a surface facing the rear plate; and a speaker structure located in the space adjacent to the through hole between the intermediate plate and the rear plate. The speaker structure may comprise: a metal plate attached to the surface of the intermediate plate; a yoke spaced from the metal plate toward the rear plate; a thermal interface member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; a vibration plate spaced from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; and a magnet disposed between the yoke and the vibration plate. In addition, other embodiments may be possible. The heat radiating structure of the present invention can secure sound quality of a speaker by rapidly spreading heat generated from the speaker to the outside of an electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.</description><subject>DEAF-AID SETS</subject><subject>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS</subject><subject>PUBLIC ADDRESS SYSTEMS</subject><subject>TELEPHONIC COMMUNICATION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLDxcHUMUQhydPF0DPH0c1cIDgkKdQ4JDXJVcPRzUXD1cXUOCfL383RWcHEN83R2VQj3DPFQCPFwVQh29HXlYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx3kFGBoaWBgaWZqaWxo7GxKkCAJZpKks</recordid><startdate>20190820</startdate><enddate>20190820</enddate><creator>AN JIN WAN</creator><creator>KIM JUNG HO</creator><creator>YOON GUN HYUK</creator><creator>KIM MIN SOO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190820</creationdate><title>HEAT RADIATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME</title><author>AN JIN WAN ; KIM JUNG HO ; YOON GUN HYUK ; KIM MIN SOO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20190096593A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2019</creationdate><topic>DEAF-AID SETS</topic><topic>ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS</topic><topic>PUBLIC ADDRESS SYSTEMS</topic><topic>TELEPHONIC COMMUNICATION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>AN JIN WAN</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM JUNG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>YOON GUN HYUK</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM MIN SOO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>AN JIN WAN</au><au>KIM JUNG HO</au><au>YOON GUN HYUK</au><au>KIM MIN SOO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HEAT RADIATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME</title><date>2019-08-20</date><risdate>2019</risdate><abstract>Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate and including at least one through hole; a display exposed to the outside through the front plate; an intermediate plate disposed between the display and the rear plate and including a surface facing the rear plate; and a speaker structure located in the space adjacent to the through hole between the intermediate plate and the rear plate. The speaker structure may comprise: a metal plate attached to the surface of the intermediate plate; a yoke spaced from the metal plate toward the rear plate; a thermal interface member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; a vibration plate spaced from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; and a magnet disposed between the yoke and the vibration plate. In addition, other embodiments may be possible. The heat radiating structure of the present invention can secure sound quality of a speaker by rapidly spreading heat generated from the speaker to the outside of an electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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