HEAT RADIATING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME
Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space bet...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Provided are a heat radiating structure and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a housing including a front plate, a rear plate facing away from the front plate, and a side member surrounding a space between the front plate and the rear plate and including at least one through hole; a display exposed to the outside through the front plate; an intermediate plate disposed between the display and the rear plate and including a surface facing the rear plate; and a speaker structure located in the space adjacent to the through hole between the intermediate plate and the rear plate. The speaker structure may comprise: a metal plate attached to the surface of the intermediate plate; a yoke spaced from the metal plate toward the rear plate; a thermal interface member (TIM) positioned in contact between the metal plate and the yoke; a vibration plate spaced from the yoke toward the rear plate while facing the rear plate; and a magnet disposed between the yoke and the vibration plate. In addition, other embodiments may be possible. The heat radiating structure of the present invention can secure sound quality of a speaker by rapidly spreading heat generated from the speaker to the outside of an electronic device.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트로부터 반대방향으로 향하는 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 측면 부재는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 전면 플레이트를 통해 외부에 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되며, 상기 후면 플레이트를 향하는 표면을 포함하는 중간 플레이트; 및 상기 중간 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 상기 관통홀에 인접한 공간에 위치된 스피커 구조를 포함하며, 상기 스피커 구조는, 상기 중간 플레이트의 상기 표면에 부착된 금속 플레이트; 상기 후면 플레이트를 향해 상기 금속 플레이트로부터 이격된 요크; 상기 금속 플레이트와 상기 요크 사이에 접촉하며 위치한 열전도 부재(TIM); 상기 후면 플레이트와 대면하면서, 상기 후면 플레이트를 향하여 상기 요크로부터 이격되는 진동판; 및 상기 요크와 상기 진동판의 사이에 배치된 자석;을 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다. |
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