APPARATUS FOR SUPPLYING UNDERFILL SOLUTION DISPENSER HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME

An underfill solution supply apparatus for a dispenser includes: a syringe container having an opening end portion and a fluid distribution end portion; a plunger capable of moving in the syringe container and positioned on an upper surface of an underfill solution received in the syringe container; a cap sealed and coupled to the opening end portion of the syringe container; a first gas supply line for supplying first gas into the syringe container through the cap; and a second gas supply line extended from the cap to the plunger and supplying second gas into the underfill solution through a penetration hole of the plunger. 디스펜서용 언더필 용액 공급 장치는 개방 단부 및 유체 분배 단부를 갖는 주사기 용기, 상기 주사기 용기 내에서 이동 가능하고 상기 주사기 용기 내부에 수용된 언더필 용액의 상부 표면 상에 위치하는 플런저, 상기 주사기 용기의 상기 개방 단부에 밀봉 결합되는 캡, 상기 캡을 통해 상기 주사기 용기 내부로 제1 기체를 공급하기 위한 제1 기체 공급 라인, 및 상기 캡으로부터 상기 플런저로 연장하고 상기 플런저의 관통홀을 통해 제2 기체를 상기 언더필 용액 내부에 공급하기 위한 제2 기체 공급 라인을 포함한다.