스퍼터링 타깃용 백킹 플레이트의 보수 방법, 보수 완료 백킹 플레이트 및 보수 완료 백킹 플레이트를 사용한 스퍼터링 타깃

본 발명의 실시 형태는, 결손부(24)를 갖는 구리제의 베이스(22)를 포함하는 백킹 플레이트(20)를 보수하는 방법이며, 상기 결손부(24)의 표면을 연마하는 공정과, 상기 연마하는 공정 후에, 보수용 입자를 상기 결손부(24)에 분사하여 퇴적시키는 공정을 포함하고, 상기 보수용 입자가, 구리 입자와 세라믹 입자를 포함한다. An embodiment of the present invention is a method for repairing a backing plate 20 comprising a copper base 22 with...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HATA HIDEO, NAKANE YASUO, OUCHI YASUHIRO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 실시 형태는, 결손부(24)를 갖는 구리제의 베이스(22)를 포함하는 백킹 플레이트(20)를 보수하는 방법이며, 상기 결손부(24)의 표면을 연마하는 공정과, 상기 연마하는 공정 후에, 보수용 입자를 상기 결손부(24)에 분사하여 퇴적시키는 공정을 포함하고, 상기 보수용 입자가, 구리 입자와 세라믹 입자를 포함한다. An embodiment of the present invention is a method for repairing a backing plate 20 comprising a copper base 22 with a deficient area 24. The method comprises a step for polishing the surface of the deficient area 24, and a step after the polishing step for spraying and depositing repair particles on the deficient area 24. The repair particles comprise copper particles and ceramic particles.