삽입물과 중합체 간의 영구 밀봉식 연결부 및 그 제조 방법

본 발명은 삽입물(1, 1', 1")과 상기 삽입물을 적어도 부분적으로 둘러싸는 중합체(3) 간의 연결부를 제조하기 위한 방법(100)에 관한 것이며, 이때 단량체(2)는 삽입물(1, 1', 1")과 접촉하고(110), 이어서 중합체(3)로 중합되며(120), 삽입물(1, 1', 1")의 온도 "T"는, 적어도 단량체(2)가 중합체(3)로의 발열 중합(120) 동안 최대값을 갖는 온도이며 그리고/또는 열 흐름이 항상 삽입물(1, 1', 1")로부터 단량체(2)로 진행되도록 보장하는 온도 "T"으로 적어도 단시간 동안 상승된다(130). 그리고, 본 발명은 삽입물(1, 1', 1")을 부품(5) 내에 밀봉식으로 결합하기 위한 방법들(200), (300), (400)에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 복수의 삽입물들(1, 1', 1")이 공급 가능한 리드 프레임(11)을 위한 컨베이어(51)와; 개별 삽입물(1, 1', 1")을 중심으로 폐쇄 가능하면서 금형(52)과 삽입물(1, 1', 1") 간의 공간(54) 내로의 단량체(2)를 위한 공급부(53)를 갖는, 적어도 2부품형(52a, 52b)의 금형(52);을 포함하는, 방법(100)을 실행하기 위한 장치(50)에 관한 것이며, 이때 금형(52)에 의해 둘러싸이는 삽입물(1, 1', 1")의 저항 가열 및/또는 유도 가열(131)을 위한 전류 공급부(55)가 제공된다. The invention relates to a method (100) for establishing a connection between an inlay (1, 1′, 1″) and a polymer (3) at least partially surrounding the inlay, wherein a monomer (2) is brought into contact (110) with the inlay (1, 1′, 1″) and is subsequently polymerized (120) to form the polymer (3), wherein the temperature TE of the inlay (1, 1′, 1″) is increased (130) at least briefly at least to that temperature TM that the monomer (2) assumes at its maximum during its exothermic polymerization (120) to form the polymer (3), and/or that ensures that the heat flow always runs from the inlay (1, 1′, 1″) to the monomer (2). The invention also relates to a method (200), (300), (400) for the sealing integration of an inlay (1, 1′, 1″) in a component (5). The invention also relates to a device (50) for carrying out the method (100), comprising a conveyor (51) for a lead frame (11) in which a multiplicity of inlays (1, 1′, 1″) are able to be fed, and an at least two-part (52a, 52b) mould (52) which is closable about an individual inlay (1, 1′, 1″) and has a feed (53) for feeding the monomer (2) into the space (54) between the mould (52) and the inlay (1, 1′, 1″), wherein a current supply (55) is provided for the resistive and/or inductive heating (131) of the inlay (1, 1′, 1″) surrounded by the mould (52).