The structures of LED package for transparent LED display
Disclosed are a structure of an LED package for a transparent LED display, and a manufacturing method thereof. The present invention relates to a structure of a large area display which uses a structure of a ceramic package embedded with red, green, and blue LED chips used to a transparent LED displ...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Disclosed are a structure of an LED package for a transparent LED display, and a manufacturing method thereof. The present invention relates to a structure of a large area display which uses a structure of a ceramic package embedded with red, green, and blue LED chips used to a transparent LED display which is used for a billboard for information transfer, or the inside and the outside so as to simultaneously sinter and manufacture a ceramic LED package and an electrode layer at a certain temperature or greater, and a manufacturing method thereof. Moreover, the present invention realizes a transparent LED display by mounting manufactured elements on a substrate having high transparency such as a transparent film material or a glass material so as to be in contact with a light emitting surface of the LED package.
투명한 LED 디스플레이용 LED 패키지의 구조 및 그 제조 방법이 개시된다. 이는 정보 전달이나 옥내외용 광고판에 사용하는 투명한 LED 디스플레이에 사용되는 적색, 녹색, 청색 LED 칩이 내장된 세라믹 패키지(ceramic package)의 구조와 이를 사용하여 특정 온도 이상(고온 소결, 저온 소결)에서 세라믹 LED 패키지와 전극 층을 동시에 소결하여 제작하는 대면적 디스플레이의 구조 및 제작 방법에 관한 것이다. 또한, 이렇게 제작된 소자를 투명한 필름(Film) 소재나 유리(Glass) 소재를 비롯한 투명도가 높은 기판 상에, LED 패키지의 발광면이 직접 마주 닿도록 장착하여 투명한 LED 디스플레이를 구현하였다. |
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