본딩된 웨이퍼 계측

웨이퍼 에지 프로파일 이미지들은 최상부 웨이퍼 및 캐리어 웨이퍼를 가질 수 있는 본딩된 웨이퍼 주위의 위치들에서 분석된다. 오프셋 곡선은 웨이퍼 에지 프로파일 이미지들에 기초하여 생성된다. 캐리어 웨이퍼에 대한 최상부 웨이퍼의 변위는 오프셋 곡선에 기초하여 결정된다. 웨이퍼 에지 프로파일 이미지들은 웨이퍼 주위의 다수의 위치들에서 생성될 수 있다. 웨이퍼 에지 프로파일 이미지들은 쉐도우그램 이미지들일 수 있다. 캐리어 웨이퍼에 대한 최상부 웨이퍼의 변위를 결정하기 위한 시스템은 제어기에 연결된 이미징 시스템을 포함할 수 있다. Wafer edge profile images are analyzed at locations around a bonded wafer, which may have a top wafer and a carrier wafer. An offset curve is generated based on the wafer edge profile images. Displacement of the top wafer to the carrier wafer is determined based on the offset curve. The wafer edge profile images may be generated at multiple locations around the wafer. The wafer edge profile images may be shadowgram images. A system to determine displacement of the top wafer to the carrier wafer can include an imaging system connected with a controller.