MULTI-CAMERA PROCESSOR WITH FEATURE MATCHING

According to an embodiment of the present invention, a semiconductor package device may include a technology of capturing two or more concurrent images of a scene using two or more cameras, detecting a feature from a first image from a first camera among the cameras, matching features in a second im...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KUMAR AVINASH, GURURAJ MANJULA, NARAYANSWAMY RAMKUMAR
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	According to an embodiment of the present invention, a semiconductor package device may include a technology of capturing two or more concurrent images of a scene using two or more cameras, detecting a feature from a first image from a first camera among the cameras, matching features in a second image from a second camera of the cameras, and performing a photometric calibration between the first and second cameras on the basis of a portion of the first image corresponding to the detected feature and a portion of the second image corresponding to the matched feature. Also, other embodiments are disclosed and claimed. 반도체 패키지 장치의 일 실시예는 2 이상의 카메라를 이용하여 장면의 2 이상의 동시 발생 이미지를 캡처하고, 2 이상의 카메라 중 제 1 카메라로부터의 제 1 이미지에서 피처를 검출하고, 2 이상의 카메라 중 제 2 카메라로부터의 제 2 이미지에서 피처를 매칭시키고, 검출된 피처에 대응하는 제 1 이미지의 부분 및 매칭된 피처에 대응하는 제 2 이미지의 부분에 기초하여 제 1 카메라와 제 2 카메라 사이에 광도 교정을 수행하는 기술을 포함할 수 있다. 다른 실시예들이 개시되고 청구된다.