SUBSTRATE HEATING APPARATUS AND FILM FORMING APPARATUS

In the heat processing of a substrate, the technique which can aim at the uniformity of the temperature distribution of the substrate is provided. A substrate heating device (120) comprises: a heating chamber (12) which has entrances (110, 130) for discharging and receiving a substrate; a working phase (122), as a working phase (122) movable inside the heating chamber, which is movable to a first position allowing the substrate to be put in and out from the entrances (110, 130) to the heating chamber (12), and a second position in which the direction of the placed substrate (2) extending is shifted from the entrances (110, 130); a heater (121) which is provided on the working phase (122) to face the surface of the substrate (2) mounted on the working phase (122); and reflectors (123a, 123b), as reflectors (123a, 123b) disposed opposite to the inside of the heating chamber (12), which respectively oppose the end part of the substrate (2) placed on the working phase (122) when the working phase (122) is in the second position. [과제] 기판의 가열 처리에 있어서 기판의 온도 분포의 균일화를 도모할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 기판 가열 장치(120)로서, 기판을 출납하기 위한 출입구(110, 130)를 가지는 가열실(12)과, 가열실(12)의 내부를 이동 가능한 가동상(122)으로서, 출입구(110, 130)로부터 가열실(12)에 기판을 출납 가능하게 하는 제1 위치와, 재치된 기판(2)이 연장하는 방향이 출입구(110, 130)로부터 어긋나는 제2 위치로 이동 가능한 가동상(122)과, 가동상(122)에 재치된 기판(2)의 면과 대향하도록 가동상(122)에 설치되는 히터(121)와, 가열실(12)의 내부에 대향 배치되는 리플렉터(123a, 123b)이며, 가동상(122)이 제2 위치에 있을 때 가동상(122)에 재치된 기판(2)의 단부와 각각 대향하는 리플렉터(123a, 123b)를 구비한다.