오목판의 제조 방법 및 오목판 제조 장치
감광성 재료를 노광함으로써 오목판을 제조하는 기술에 있어서, 오목부의 깊이를 개구 사이즈마다 개별적으로 제어하고, 제조에 필요로 되는 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공한다. 평탄부와 복수의 오목부를 갖는 오목판의 제조 방법과 관련되는 본 발명은, 광경화성 재료에 의해 형성된 감광층 중 평탄부가 되는 영역을, 오목부 중 개구 사이즈가 가장 작은 제1 사이즈인 것을 목표 깊이로 하기 위해서 필요한 제1의 노광량으로 노광하여 경화시키는 제1 공정(단계(S103))과, 감광층 중 제1 사이즈를 갖는 오목부가 되는 제1 영역을 노광시키지...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 감광성 재료를 노광함으로써 오목판을 제조하는 기술에 있어서, 오목부의 깊이를 개구 사이즈마다 개별적으로 제어하고, 제조에 필요로 되는 시간을 단축할 수 있는 기술을 제공한다. 평탄부와 복수의 오목부를 갖는 오목판의 제조 방법과 관련되는 본 발명은, 광경화성 재료에 의해 형성된 감광층 중 평탄부가 되는 영역을, 오목부 중 개구 사이즈가 가장 작은 제1 사이즈인 것을 목표 깊이로 하기 위해서 필요한 제1의 노광량으로 노광하여 경화시키는 제1 공정(단계(S103))과, 감광층 중 제1 사이즈를 갖는 오목부가 되는 제1 영역을 노광시키지 않고, 감광층 중 개구 사이즈가 제1 사이즈보다 큰 제2 사이즈인 오목부가 되는 제2 영역을 제2의 노광량으로 노광하는 제2 공정(단계(S106))을 구비한다.
Provided is a technique for manufacturing an intaglio by exposing a light-sensitive material, wherein the depth of the recess is separately controlled for each opening size, and it is possible to reduce the time required for manufacturing. This invention related to a method for manufacturing an intaglio having a flat section and a plurality of recesses comprises: a first step (step S103) for exposing and curing a region that is a flat section within a light-sensitive layer formed with a light-curable material, using a first amount of light exposure necessary to achieve a target depth in the recesses having a first aperture size that is the smallest aperture size; and a second step (step S106) for exposing a second region of the light-sensitive layer comprising recesses having a second aperture size that is larger than the first size, without exposing the first region of the light-sensitive layer comprising the recesses having the first size. |
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