폴리카보네이트이미드 수지 및 그것을 포함하는 수지 조성물

(1) 접착성 (2) 절연 신뢰성 (3) 가습 땜납 내열성 (4) 용제 용해성에 더하여, (5) 난연성 (6) B스테이지 접착제 필름 취화 내성이 우수한 폴리카보네이트이미드 수지 및 그것을 포함하는 수지 조성물, 및 상기 수지 조성물을 경화하여 얻어지는 솔더 레지스트층, 표면 보호층, 층간 절연층 또는 접착층을 갖는 전자 부품을 제공하는 것. 특정 구조의 골격을 갖는 폴리카보네이트이미드 수지(A)로서, 폴리카보네이트이미드 수지(A) 중의 아미드 구조, 이미드 구조, 아미드산 구조, 및 우레아 구조의 합계를 100 몰%로 했을 때에, 우레아 구조의 함유량이 3 몰% 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트이미드 수지(A). Provided are: a polycarbonate imide resin having, in addition to (1) adhesiveness, (2) insulation reliability, (3) humidified solder heat resistance, and (4) solvent solubility, (5) exceptional flame retardancy and (6) exceptional B-stage adhesive film embrittlement resistance; a resin composition including the polycarbonate imide resin; and electronic components having a solder resist layer, surface protective layer, interlayer insulating layer, or adhesive layer obtained by curing the resin composition. A polycarbonate imide resin (A) having a skeleton of a specific structure, wherein the polycarbonate imide resin (A) is characterized in that the urea structure content is 3 mol% or less, where the total of amide structures, imide structures, amic acid structures, and urea structures in the polycarbonate imide resin (A) is 100 mol%.