Method for fabricating LED module using transfer printing

Disclosed is a method of fabricating an LED module. The method of fabricating the LED module includes a step of preparing the array of LED chips on a chip holding part; a step of pressing a transfer film onto the LED chips on a chip holding part to pick up the array of LED chips; a step of obtaining height data for each of the LED chips; and a step of pressing the LED chips picked up by the transfer film onto a mount substrate and placing the array of LED chips on the mount substrate. The placing step may individually control a load for pressing each of the LED chips onto the mount substrate according to the height data for each chip. It is possible to mount the LED chips on the mount substrate with uniform bonding strength regardless of the difference of height between the LED chips. 엘이디 모듈 제조방법이 개시된다. 이 엘이디 모듈 제조방법은 엘이디 칩들의 어레이를 칩 유지부 상에 준비하는 단계; 트랜스퍼 필름(transfer film)을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업(pick up)하는 단계; 상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱(placing)하는 단계를 포함하며, 상기 플레이싱하는 단계는, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어한다.