금속 기판 상에 주석 층을 성막하는 방법 및 상기 방법에 의한 상기 주석 층 및 니켈/인 합금 하부층을 포함하는 구조체의 용도

압력 유도된 위스커들이 거의 없는 주석 성막물들을 실현하기 위하여, 금속 기판 상에 주석 층을 성막하는 방법이 장치화되고, 상기 방법은: (a) 상기 금속 기판을 제공하는 단계; (b) 상기 금속 기판의 적어도 하나의 표면 상에 니켈/인 합금 하부층을 성막하는 단계; 및 (c) 상기 주석 층은 펄스 도금 방법을 사용하는 것을 포함하는 상기 주석 층을 성막하는 것에 의해 상기 니켈/인 합금 하부층 상에 상기 주석 층을 성막하는 단계를 포함한다. To achieve tin deposits being largely free of pres...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LIM JEN JOO, RUETHER ROBERT, BARTHELMES JUERGEN, NEOH DIN GHEE, TAN CHEE CHOW, KURTZ OLAF
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	압력 유도된 위스커들이 거의 없는 주석 성막물들을 실현하기 위하여, 금속 기판 상에 주석 층을 성막하는 방법이 장치화되고, 상기 방법은: (a) 상기 금속 기판을 제공하는 단계; (b) 상기 금속 기판의 적어도 하나의 표면 상에 니켈/인 합금 하부층을 성막하는 단계; 및 (c) 상기 주석 층은 펄스 도금 방법을 사용하는 것을 포함하는 상기 주석 층을 성막하는 것에 의해 상기 니켈/인 합금 하부층 상에 상기 주석 층을 성막하는 단계를 포함한다. To achieve tin deposits being largely free of pressure induced whiskers, a method of depositing a tin layer on a metal substrate is devised, wherein said method comprises: (a) providing said metal substrate; (b) depositing a nickel/phosphorous alloy underlayer on at least one surface of said metal substrate; and (c) depositing said tin layer on said nickel/phosphorous alloy underlayer by depositing said tin layer comprising using a pulse plating method.