MULTILAYERED SUBSTRATE OF ELECTRODE LAYER/INSULATION LAYER MANUFACTURING METHOD THEREOFAND THERMOELECTRIC GENERATOR MODULE COMPRISING THE SAME

Disclosed is a multilayered substrate with an electrode layer and an insulation layer of a Zr/ZrO_2 structure which replaces a conventional direct bonded copper (DBC) substrate. Specifically, in the coupled substrate, the insulation layer is constructed by one surface of the electrode layer made of ZrO_2 oxidized in an arbitrary thickness. Most of all, the insulation layer has strong adhesive power to a base material of the Zr electrode to reduce stress between components by thermal expansion by a change of a use temperature at a high temperature when applied to a thermoelectric generation module and various electronic modules, and has excellent insulation, dielectric breakdown properties, and thermal stability. Also, the multilayered substrate with the electrode layer and the insulation layer further includes one or more metal layers deposited on another surface of the electrode layer to add additional thermal conductivity to the electrode layer. The one or more metal layers are made of one or more among Cu and Ag. The thickness of the electrode layer can be adjusted to become smaller by adding the additional thermal conductivity. 본 발명은 종래의 DBC(direct bonded copper) 기판을 대체하는 Zr/ZrO구조의 전극층/절연층 다층기판을 개시한다. 특히, 이러한 결합기판에서 상기 절연층은 상기 전극층의 일면이 임의의 두께로 산화된 ZrO로 구성되므로, 무엇보다도 상기 Zr 전극 모재와 강한 접착력을 가져 열전발전 모듈은 물론 여러 전기전자 모듈로의 적용시 고온에서 사용온도의 변화에 의한 열 팽창에 따른 부품간 스트레스를 줄일 수가 있고, 우수한 절연성 및 절연파괴특성과 열 안정성을 갖는다. 또한, 상기 전극층/절연층 다층기판은 상기 전극층의 다른 일면상에 적층되어 상기 전극층의 열전도도에 추가의 열전도도를 부가하는 하나 이상의 금속층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 하나 이상의 금속층은 Cu 및 Ag 중의 하나 이상으로 될 수 있고, 위와 같은 추가의 열전도도가 부가됨에 따라 상기 전극층의 두께는 더 작아지도록 조절될 수 있다.