Sawing Apparatus of Semiconductor Materials and Method for Sawing Semiconductor Materials

The present invention relates to a semiconductor material cutting apparatus and a semiconductor material cutting method, which cut a semiconductor strip into individual semiconductor packages, and specifically, to a semiconductor material cutting apparatus and a semiconductor material cutting method, which inspect the twist amount of X-axial, Y-axial and θ-axial positions between a semiconductor strip cutting line and a chuck table blade escape groove mounted on a chuck table to cut a semiconductor strip when the semiconductor strip is positioned within a predetermined error range and compensates for the twist amount of the X-axial, Y-axial and θ-axial directions of the semiconductor package in which cutting is completed to transmit the same to a drying unit when picking up the semiconductor package from the chuck table through a unit picker, thereby improving precision. 본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법에 관한 것으로서, 특히, 척테이블 상에 재치된 반도체 스트립 절단 라인과 척테이블 블레이드 도피홈 간의 X축, Y축, θ축 위치 틀어짐량을 검사하여 기설정된 오차범위에 반도체 스트립이 위치시에 반도체 스트립을 절단하고, 유닛픽커를 통해 반도체 패키지를 척테이블에서 픽업할 때, 절단이 완료된 반도체 패키지의 X축, Y축, θ축 위치 틀어짐량을 보정하여 건조부에 전달함으로써 정밀도를 향상시킬 수 있는 반도체 자재 절단 장치 및 반도체 자재 절단 방법에 관한 것이다.