Method for depositing passivation film and apparatus for depositing passivation film

The present invention relates to a method for depositing an encapsulation film, and an apparatus for depositing an encapsulation film, and more particularly, to a method for depositing an encapsulation film, capable of reducing the length of a deposition chamber. According to an embodiment of the present invention, the method for depositing an encapsulation film comprises the processes of: supporting a substrate on a substrate support; and moving the substrate support or a linear deposition source in a second axial direction crossing a first axial direction while separately spraying source gas and reaction gas to the substrate by using the linear deposition source including a linear source gas nozzle and a linear reaction gas nozzle arranged in parallel in the first axial direction crossing the substrate. In the process of moving the substrate support or the linear deposition source, a movement in one direction and a movement in the other direction are alternately performed in the second axial direction, and a movement distance in the one direction may be different from a movement distance in the other direction. 본 발명은 봉지막 증착방법 및 봉지막 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착 챔버의 길이를 줄일 수 있는 봉지막 증착방법 및 봉지막 증착장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 봉지막 증착방법은 기판을 기판 지지대에 지지하는 과정; 및 상기 기판을 가로지르는 제1 축 방향으로 나란히 배치되는 선형 소스가스 노즐과 선형 반응가스 노즐을 포함하는 선형 증착원을 이용하여 상기 기판 상에 소스가스와 반응가스를 각각 분사하면서 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 상기 기판 지지대 또는 상기 선형 증착원을 이동시키는 과정;을 포함하고, 상기 기판 지지대 또는 상기 선형 증착원을 이동시키는 과정에서는 상기 제2 축 방향 중 일측 방향으로의 이동과 타측 방향으로의 이동을 교번하여 수행하며, 상기 일측 방향으로의 이동 거리와 상기 타측 방향으로의 이동 거리가 상이할 수 있다.