LIGHT EMITTING DIODE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

The present invention relates to a light emitting diode module and a manufacturing method and, more specifically, to a light emitting diode module, in which a light emitting diode (LED) is directly mounted on a metallic substrate and a white silicone underfill is formed at a lower part of the light emitting diode, whereas the underfill has a guide structure for a reflector mounted on the metallic substrate to correctly seat the reflector at a predetermined position, thereby being capable of inhibiting occurrences of stepped portions and also improving optical extraction efficiency and heat radiation efficiency. Disclosed is the light emitting diode module, comprising: the metallic substrate; a flip type light emitting diode mounted on the metallic substrate to include a first electrode pad and a second electrode pad at a lower part; the reflector mounted on the metallic substrate to include a reflection portion reflecting light of the light emitting diode; a lower underfill layer filled between the first electrode pad and the second electrode pad; and a guide underfill layer filled in gaps between the first electrode pad and the reflector, and between the second electrode pad and the reflector, wherein the guide underfill layer includes a tilted surface guiding a mounting path of the reflector. 본 발명은 발광다이오드 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 발광다이오드(LED)를 금속 기판에 직접 실장하고, 상기 발광다이오드의 하부에 화이트 실리콘으로 언더필(underfill)을 형성하되, 상기 언더필이 상기 금속 기판에 장착되는 리플렉터에 대한 가이드 구조를 가지도록 하여, 상기 리플렉터가 정해진 위치에 정확하게 안착하도록 하여 단차 발생을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 나아가 광추출 효율과 열 방출 효율 특성도 개선할 수 있는 발광다이오드 모듈에 관한 것이다. 본 발명에서는, 금속 기판; 상기 금속 기판에 실장되어, 하부에 제 1 전극패드 및 제 2 전극패드를 포함하는 플립 타입의 발광다이오드; 상기 금속 기판에 실장되어, 상기 발광다이오드의 빛을 반사하는 반사부를 포함하는 리플렉터; 상기 제 1 전극패드와 상기 제 2 전극패드 사이에 충진되는 하부 언더필층; 및 상기 제 1 전극패드 및 상기 제 2 전극패드와 상기 리플렉터 간의 간극에 충진되는 가이드 언더필층;을 포함하며, 상기 가이드 언더필층은 상기 리플렉터의 실장 경로를 안내하는 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈을 개시한다.