SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND RECORDING MEDIUM

The thickness of a liquid film of a protective liquid on a front surface of a substrate when being carried in a drying processing unit is maintained within an appropriate range. A substrate processing apparatus includes: at least one liquid film forming unit (16A) configured to form a liquid film of a liquid for anti-drying on a substrate; at least one drying processing unit (16B) configured to dry the substrate on which the liquid film is formed, and a transfer mechanism (17) configured to transfer the substrate on which the liquid film is formed from the liquid film forming unit to the drying processing unit. By a transfer time adjusting operation of adjusting a volatilization amount of the liquid, constituting the liquid film on the substrate, during a transfer of the substrate by adjusting a transfer time during which the substrate on which the liquid film is formed is transferred from the liquid film forming unit to the drying processing unit by means of a transfer mechanism or by an initial liquid film thickness adjusting operation of adjusting the thickness of the liquid film formed on the substrate in the liquid film forming unit, the thickness of the liquid film present on the substrate when a drying processing is begun in the drying processing unit is controlled to fall within a target range. 건조 처리부에 반입되었을 때의 기판의 표면에 있는 보호액의 액막의 두께를 적정한 범위로 유지한다. 기판 처리 장치는, 기판에 건조 방지용의 액체의 액막을 형성하는 적어도 하나의 액막 형성부(16A)와, 액막이 형성된 기판을 건조시키는 적어도 하나의 건조 처리부(16B)와, 액막이 형성된 기판을 액막 형성부로부터 취출하여 건조 처리부로 반송하는 반송 기구(17)를 구비한다. 반송 기구에 의해 액막 형성부로부터 건조 처리부까지 액막이 형성된 기판을 반송하는 반송 시간을 조절하여 기판 상에 있는 액막을 구성하는 액체의 기판의 반송 중에 있어서의 휘발량을 조절하는 반송 시간 조절 조작에 의해, 혹은 액막 형성부에서 기판 상에 형성되는 액막의 두께를 조절하는 초기 액막 두께 조절 조작에 의해, 건조 처리부에 있어서 건조 처리가 개시될 때 기판 상에 존재하고 있는 액막의 두께가 목표 범위 내에 있도록 한다.