Element bonding system and element bonding method

The present invention relates to a member bonding system which bonds a member to a coupling object, and a member bonding method. The member bonding system, which bonds a member (20) to a coupled object (10) by an adhesive material (30), comprises: a stage device (600) on which the coupled object (10), to which the member (20) is bonded by the adhesive material (30), is mounted; and a light source unit (100) radiating light to a heated part (40) set to be adjacent to the member (20) from surfaces of the coupled object (10) mounted on the stage device (600) to heat the heated part (40) so as to curing the adhesive material (30). 본 발명은, 결합대상물에 대하여 부재를 본딩하는 부재 본딩 시스템 및 부재 본딩 방법에 관한 것이다. 본 발명은, 결합대상물(10)에 대하여 접착물질(30)에 의하여 부재(20)를 본딩하는 부재 본딩 시스템으로서, 상기 부재(20)가 접착물질(30)에 의하여 가접합된 상기 결합대상물(10)이 안착되는 스테이지장치(600)와; 상기 스테이지장치(600)에 안착된 상기 결합대상물(10)의 표면 중 상기 부재(20)에 인접되도록 설정된 가열부위(40)에 광을 조사하여 상기 가열부위(40)를 가열하여 상기 접착물질(30)을 경화시키는 광원부(100)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부재 본딩 시스템을 개시한다.