COOLING DEVICE
According to an embodiment of the present invention, a cooling element comprises: a refrigerant storage unit in which a refrigerant is stored, and of which an upper portion has a valve structure; a heat radiation unit disposed on the refrigerant storage unit, and having a heat radiation structure in...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | According to an embodiment of the present invention, a cooling element comprises: a refrigerant storage unit in which a refrigerant is stored, and of which an upper portion has a valve structure; a heat radiation unit disposed on the refrigerant storage unit, and having a heat radiation structure in which a flow path is formed and a heat radiation pin extending from the surface of the heat radiation structure; a connection unit disposed between the refrigerant storage unit and the heat radiation unit, and connecting the inner portion of the refrigerant storage unit to the flow path of the heat radiation unit; and a housing disposed to cover the refrigerant storage unit, the heat radiation unit, and the connection unit, and sealing the refrigerant storage unit, the heat radiation unit, and the connection unit. Moreover, the valve structure can include a temperature sensitive material having a volume varied according to temperature changes.
본 발명의 실시예에 따른 냉각 소자는 그 내부에 냉매를 저장하며, 상부에 밸브 구조체가 형성된 냉매 저장부 상기 냉매 저장부 상에 배치되고, 그 내부에 유로가 형성된 방열구조체 및 상기 방열구조체의 표면부터 연장된 방열핀을 포함하는 방열부; 상기 냉매 저장부 및 상기 방열부의 사이에 배치되고, 상기 냉매 저장부의 내부와 상기 방열부의 유로를 연결하는 연결부; 및 상기 냉매 저장부, 상기 방열부 및 상기 연결부를 둘러싸도록 배치되어, 상기 냉매 저장부, 상기 방열부 및 상기 연결부를 밀폐하는 하우징을 포함하되, 상기 밸브 구조체는 온도 변화에 따라 부피가 변하는 온도 반응성 물질을 포함할 수 있다. |
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