method for treating substrate
The present invention discloses a substrate processing apparatus. The apparatus includes: a lower housing; an upper housing covering the lower housing; and a chuck provided between the upper housing and the lower housing and receiving a substrate. The upper housing can have a gap of 1.5 mm to 5.5 mm...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | The present invention discloses a substrate processing apparatus. The apparatus includes: a lower housing; an upper housing covering the lower housing; and a chuck provided between the upper housing and the lower housing and receiving a substrate. The upper housing can have a gap of 1.5 mm to 5.5 mm from the substrate on the chuck.
본 발명은 기판 처리 장치를 개시한다. 그의 장치는, 하부 하우징과, 상기 하부 하우징을 덮는 상부 하우징과, 상기 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 배치되어 기판을 수납하는 척을 포함한다. 상기 상부 하우징은 상기 척 상의 상기 기판으로부터 1.5mm 내지 5.5mm의 갭을 가질 수 있다. |
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