능동 전자 주사 배열(AESA)을 위한 타일

능동 전자 주사 배열(AESA)을 위한 타일

일 양태에서, 능동 전자 주사 배열(AESA) 타일은 방열기 구조물 및 방열기 구조물에 부착되고 무선 주파수(RF) 매니폴드 및 빔 형성기를 포함하는 산화물 결합 반도체 웨이퍼를 포함한다. 산화물 결합 웨이퍼를 통한 RF 신호 경로는 빔 형성기를 향해 전파하는 제1 부분 및 빔 형성기에 평행하게 전파하는 제2 부분을 포함한다. In one aspect, an active electronically scanned array (AESA) tile includes a radiator structure and oxide-bonded sem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MILNE JASON G, DRAB JOHN J, ROLSTON KEVIN C, TESHIBA MARY A
Format: Patent
Sprache:kor
Schlagworte:
ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:일 양태에서, 능동 전자 주사 배열(AESA) 타일은 방열기 구조물 및 방열기 구조물에 부착되고 무선 주파수(RF) 매니폴드 및 빔 형성기를 포함하는 산화물 결합 반도체 웨이퍼를 포함한다. 산화물 결합 웨이퍼를 통한 RF 신호 경로는 빔 형성기를 향해 전파하는 제1 부분 및 빔 형성기에 평행하게 전파하는 제2 부분을 포함한다. In one aspect, an active electronically scanned array (AESA) tile includes a radiator structure and oxide-bonded semiconductor wafers attached to the radiator structure and comprising a radio frequency (RF) manifold and a beam former. An RF signal path through the oxide-bonded wafers comprises a first portion that propagates toward the beam former and a second portion that propagates parallel to the beam former.