Test apparatus test method using a test chip and and method for fabricating semiconductor device using the same

Provided are a test device, a test method, and a method for manufacturing a semiconductor device using the same. The test method provides a test chip including a first and second back end wiring, and detects defects of the first and second back end wiring using a test chip. The detection of defects of the first and second back end wiring using the test chip comprises the steps of: grouping the first back end wiring into a first group and grouping the second back end wiring into a second group; irradiating an electron beam to the first and second back end wiring; and detecting defects by comparing the first and second back end wiring irradiated with the electron beam. 테스트 장치, 테스트 방법 및 이들을 이용한 반도체 장치의 제조 방법이 제공된다. 테스트 방법은, 제1 및 제2 백엔드(Back end) 배선이 포함된 테스트 칩을 제공하고, 테스트 칩을 이용하여 제1 및 제2 백엔드 배선의 결함을 검출하는 것을 포함하고, 테스트 칩을 이용하여 제1 및 제2 백엔드 배선의 결함을 검출하는 것은, 제1 백엔드 배선을 제1 그룹으로 그룹화하고, 제2 백엔드 배선을 제2 그룹으로 그룹화하고, 제1 및 제2 백엔드 배선에 대해 전자 빔(electron beam)을 조사하고, 전자 빔이 조사된 상기 제1 및 제2 백엔드 배선을 비교하여 결함을 검출하는 것을 포함한다.