ELECTRIC DEVICE PACKAGE HAVING ELECTROMAGNETIC SHIELDING STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE ELECTRIC DEVICE PACKAGE

The present invention provides an electric element package having an electromagnetic shielding structure capable of maximizing a shielding effect of a short-distance electric field, and a manufacturing method thereof. The electric element package comprises: an electric element including a connection terminal connected with an external printed circuit board; a capping mold having a three-dimensional space structure for capping the electric element and allowing the connection terminal to be penetrated at a facing surface facing the external printed circuit board in the three-dimensional space structure so as to expose the connection terminal to the outside; and an electromagnetic shielding structure having a structure including a magnetic layer and a conductor layer which entirely surround the capping mold wile exposing the connection terminal except the facing surface of the capping mold and are sequentially stacked from the capping mode toward the outside. 본 발명의 전자파 차폐 구조체가 구비된 전자 소자 패키지 및 이의 제조 방법에서, 전자 소자 패키지는 외부 인쇄회로기판과 연결되는 접속 단자를 포함하는 전자 소자; 전자 소자를 캡핑하도록 3차원 입체 구조를 갖되, 상기 3차원 입체 구조 중 외부 인쇄회로기판과 마주하는 대향면에서 상기 접속 단자가 관통되어 상기 접속 단자를 외부로 노출시키는 캡핑용 몰드; 및 캡핑용 몰드의 대향면을 제외하고 접속 단자를 노출시키면서 캡핑용 몰드를 전체적으로 감싸되, 캡핑용 몰드로부터 외부를 향해 순차적으로 적층된 자성체층 및 도전체층을 포함하는 구조를 갖는 전자파 차폐 구조체를 포함한다.