적어도 한 번의 전기 테스트를 포함하는, 금속 리테이너 플레이트 상에서 적어도 하나의 전자 모듈을 제조하기 위한 방법

본 발명은 금속 리테이너 플레이트(2) 상에서 전기 테스트를 거치는 전자 모듈을 제조하는 방법에 관한 것이다. 전자 모듈의 외부 윤곽을 형상화하는 최종 오버몰딩 단계에 앞서, 적어도 하나의 전기 연결 영역으로 제한되고 또한 제2 절연 고정 바(6)의 블랭크(6a)의 자유 단부의 섹션을 둘러싸고, 그러므로 그 사이에 오버몰딩된 비전도성 브리지(7)를 제조하는 초기 오버몰딩 단계(8); 상기 적어도 하나의 전기 연결 영역을 전기적으로 절연시키도록 부품(11, 15) 또는 요소(4)로부터 제1 고정 바(5)의 분리 단계; 및 상기 외부 윤곽의 최종 오버몰딩에 앞서 상기 영역의 전기 테스트 단계가 수행되며, 상기 전자 부품(11, 15) 또는 요소(4)는 상기 오버몰딩된 브리지에 의해 제2 절연 고정 바(6) 및 리테이너 플레이트에 단단히 고정된다. A method for producing, on a metal retainer plate, an electronic module undergoing an electrical test. Prior to a final overmolding that forms the exterior envelope of the electronic module, there is performed a limited initial overmolding of at least one electrical-connection zone, thus surrounding a free-end portion of a rough form of an insulating second securing bar, by establishing between these a non-conducting overmolded bridge, a first securing bar is cut off from a component or element in order to electrically isolate said at least one electrical-connection zone, and an electrical test is performed on the zone prior to the final overmolding of the exterior envelope, with the electronic component or element being secured to the insulating second securing bar and to the retainer plate by the overmolded bridge.