Electrochemical deposition system and Electrochemical deposition system using the same

The present invention relates to an electrochemical deposition system and an electrochemical deposition method using the same. The electrochemical deposition system according to the present invention comprises: a pump controlling a flow amount of a reactive solution supplied to a reaction unit so as to uniformly maintain concentration of the reactive solution of the reaction unit; and a heating unit heating the reactive solution before reaction to supply the same to the reaction unit. By using the present system, an amount of the reactive solution used for a process is controlled, in order to minimize an amount of a waste solution. Furthermore, the temperature of the reactive solution is increased to a temperature similar to the temperature of a substrate in order to increase processing efficiency. In addition, a direct heat energy can be delivered through a hot plate, rather than an indirect heat energy being delivered through a double beaker. 본 발명은 전기화학 증착 시스템 및 이를 이용한 전기화학 증착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반응부의 반응 용액의 농도를 일정하게 유지하기 위해 반응부로 공급되는 반응 용액의 유량을 조절하는 펌프 및 반응전 반응 용액을 가열하여 반응부로 공급하기 위한 가열부를 포함하는 전기화학 증착 시스템 및 이를 이용하여 공정에 사용되는 반응 용액의 양을 조절하여 폐용액의 양을 최소화하고, 반응 용액의 온도를 기판의 온도와 유사한 온도까지 올려 공정 효율을 높일 수 있으며, 이중 비커를 통한 간접적인 열에너지 전달이 아닌 핫 플레이트를 통한 직접적인 열에너지를 전달할 수 있다.