APPARATUS FOR DIVIDING PLATE-LIKE OBJECT

An objective of the present invention is to reduce generation of chipping when a plate-type object is divided along a division estimated line. A dividing apparatus divides the plate-type object adhering to an upper surface of protective tape mounted on a ring-shaped frame along the division estimated line. The dividing apparatus has a frame maintenance means for maintaining the ring-shaped frame and a division means for dividing the plate-type object into chips along the division estimated line. The division means comprises: a maintenance unit for maintaining the vicinity of a cutting division estimated line of the plate-type object from both surface sides of an upper surface and a lower surface of the plate-type object; and a pressure unit for pressing a chip adjacent to a cutting division estimated line of a chip maintained by the maintenance unit and dividing the chip along the division estimated line. 본 발명은 분할 예정 라인을 따라 판형물을 분할할 때에 치핑의 발생을 저감할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 분할 장치는, 환형 프레임에 장착된 보호 테이프의 상면에 접착되어 있는 판형물을, 분할 예정 라인을 따라 분할한다. 분할 장치는, 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 판형물의 분할 예정 라인 근방을 압박하여, 판형물을 분할 예정 라인을 따라 칩으로 분할하는 분할 수단을 구비하고 있다. 분할 수단은, 판형물의 할단(割斷)하는 분할 예정 라인 근방을 판형물의 상면 및 하면의 양면측으로부터 유지하는 유지부와, 유지부에 의해 유지하고 있는 칩의 할단하는 분할 예정 라인에 대해 인접하는 칩을 압박하여 분할 예정 라인을 따라 분할하는 압박부를 구비하고 있다.