Apparatus and Method for treating substrate

The present invention provides an apparatus for supplying liquid and a method. A substrate processing apparatus includes: a substrate support unit supporting a substrate; and a liquid supply unit supplying liquid to the substrate supported on the substrate support unit, wherein the liquid supply unit includes: a nozzle discharging liquid; a liquid supply line supplying liquid to the nozzle; a static pressure valve installed on the liquid supply line; an opening and closing valve installed on the liquid supply line between the static pressure valve and the nozzle and supplying liquid or stopping supply of liquid; and a controller controlling the static pressure valve and the opening and closing valve. The controller controls the opening and closing valve to be closed and the static pressure valve to be opened after liquid discharge of the nozzle is stopped, thereby being possible to prevent collision between a body and a diaphragm. 본 발명은 액을 공급하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판을 처리하는 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판으로 액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은, 액을 토출하는 노즐, 상기 노즐에 액을 공급하는 액 공급 라인, 상기 액 공급 라인에 설치되는 정압 밸브, 상기 정압 밸브와 상기 노즐 사이에 상기 액 공급 라인에 설치되며, 액의 공급 또는 액의 공급을 중단하는 개폐 밸브, 그리고 상기 정압 밸브 및 상기 개폐 밸브를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 노즐의 액 토출이 중지된 후에, 상기 개폐 밸브가 닫혀지고, 상기 정압 밸브가 개방되도록 제어한다. 이로 인해 바디와 다이어프램 간에 충돌을 방지할 수 있다.