POSITION DETECTION DEVICE POSITION DETECTION METHOD AND VAPOR DEPOSITION APPARATUS

The present invention relates to a position detection apparatus, position detection method, and deposition apparatus, which are capable of improving the precision in detecting the position of a substrate. According to the present invention, an image processing unit (20) calculates the relative positions of a camera (11) of a surface filming unit from a result of each of the cameras (11) filming a substrate mark (Wm) of the surface filming unit. The relative position of the relevant cameras (11) and a result of each of the cameras (11) of the surface filming unit filming a processed substrate (W) are used to calculate the position of the processed substrate (W) by a surface filming. The relative position of each of the cameras (12) of the rear filming unit is calculated from a result of each of the cameras (12) of the rear surface filming unit filming a penetration image of the substrate mark (W). The position of the processed substrate (W) by a rear surface filming is calculated by using the relative position of each of the cameras (12) and a result of each of the cameras (12) of the rear surface filming unit filming the processed substrate (W). 기판의 위치의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있도록 한 위치검출장치, 위치검출방법 및 증착장치를 제공한다. 화상처리부(20)는 표면촬영부의 각 카메라(11)가 기판 마크(Wm)를 촬영한 결과로부터 표면촬영부의 카메라(11)간의 상대위치를 산출하고, 해당 카메라(11)간의 상대위치와, 표면촬영부의 각 카메라(11)가 처리기판(W)을 촬영한 결과를 이용하여, 표면촬영에 의한 처리기판(W)의 위치를 산출하되, 이면촬영부의 각 카메라(12)가 기판 마크(Wm)의 투과 화상을 촬영한 결과로부터 이면촬영부의 카메라(12)간의 상대위치를 산출하고, 해당 카메라(12)간의 상대위치와, 이면촬영부의 각 카메라(12)가 처리기판(W)을 촬영한 결과를 이용하여 이면촬영에 의한 처리기판(W)의 위치를 산출한다.