기판 처리 장치

기판 처리 장치는, 복수의 척 부재에 파지되어 있는 기판의 하방에 배치되어, 스핀 모터의 동력을 척 부재에 전달하는 스핀 베이스와, 기판을 처리하는 처리 유체를 기판의 상면 및 하면 중 적어도 일방에 공급하는 노즐을 구비한다. 기판 처리 장치의 IH 가열 기구는, 기판과 스핀 베이스 사이에 배치된 발열 부재와, 스핀 베이스의 하방에 배치된 가열 코일과, 가열 코일에 전력을 공급함으로써 발열 부재에 가해지는 교번 자계를 발생시켜 발열 부재를 발열시키는 IH 회로를 포함한다. A substrate processing device is provided with: a spin base disposed below a substrate grasped by a plurality of chuck members, the spin base transmitting the drive force of a spin motor to the chuck members; and a nozzle for supplying a processing fluid for processing the substrate to the top surface and/or bottom surface of the substrate. An IH heating mechanism of the substrate processing device has: a heat-generating member disposed between the substrate and the spin base; a heating coil disposed below the spin base; and an IH circuit for supplying electric power to the heating coil, whereby an alternating magnetic field applied to the heat-generating member is generated, and the heat-generating member is caused to generate heat.