수지 조성물, 수지층 및 적층 시트

호모 폴리머의 Tg가 -50℃ 이하이고, 또한 탄소수 8 내지 18의 분지된 알킬기를 에스테르기의 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 (a1)를 50 내지 97중량%, 및 호모 폴리머의 Tg가 -40℃ 이하이고, 또한 분자 골격 내에 에테르 결합을 갖는 (메트)아크릴레이트 (a2)를 3 내지 50중량%를 포함하는 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진, Tg가 -40℃ 이하인 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물이다. 해당 수지 조성물은, 조면을 갖는 피착체에 대하여 높은 접착력 및 높은 보유 지지력을 양립시...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TOSAKI YUTAKA, HIGASHI MASATSUGU
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	호모 폴리머의 Tg가 -50℃ 이하이고, 또한 탄소수 8 내지 18의 분지된 알킬기를 에스테르기의 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 (a1)를 50 내지 97중량%, 및 호모 폴리머의 Tg가 -40℃ 이하이고, 또한 분자 골격 내에 에테르 결합을 갖는 (메트)아크릴레이트 (a2)를 3 내지 50중량%를 포함하는 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진, Tg가 -40℃ 이하인 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물이다. 해당 수지 조성물은, 조면을 갖는 피착체에 대하여 높은 접착력 및 높은 보유 지지력을 양립시킬 수 있다. A resin composition characterized by including a (meth)acrylic polymer having a Tg of -40°C or lower obtained by polymerizing a monomer component including an alkyl (meth)acrylate (a1), the Tg of a homopolymer of which is -50°C or lower, that has a C8-18 branched alkyl group at the end of the ester group and a (meth)acrylate (a2), the Tg of a homopolymer of which is -40°C or lower, that has an ether bond within the molecular skeleton. The resin composition can achieve both high adhesive strength and high holding power to an adherend having a rough surface.