Lightweight BIPV module using for low temperature and pressuer curing process
The present invention relates to a lightweight BIPV module using a low temperature and low pressure curing process capable of preventing defects of a solar cell due to high temperature. In a BIPV module, an upper film is made of ethylene tetra fluoro ethylene (ETFE) as a lightweight material, a lowe...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a lightweight BIPV module using a low temperature and low pressure curing process capable of preventing defects of a solar cell due to high temperature. In a BIPV module, an upper film is made of ethylene tetra fluoro ethylene (ETFE) as a lightweight material, a lower film uses polycarbonate (PC), a solar cell is inserted between the upper film and the lower film, and a filler capable of curing at room temperature is closely adhered to upper and lower sides of the solar cell. The filler is formed by injecting a liquid resin into a mold and converting the resin into a solid state at room temperature by a UV curing method.
본 발명은 액상의 레진(Resin)으로 이루어진 충진재를 상온에서 유브이(UV) 경화 방식에 의해 고체상태로 변환함으로써 제조시간을 단축할 수 있으며, 고온에 의한 솔라셀의 불량을 방지할 수 있는 저온 저압 큐어링 공정을 이용한 경량 비아이피브이 모듈에 관한 것으로, 상하좌우로 배열된 솔라셀의 상측과 하측에 충진재가 결합되는 비아이피브이 모듈에 있어서, 상측필름은 경량소재로서 이티에프이(ETFE : Ethylene Tetra fluoro Ethylene)를 사용하고, 하측필름은 폴리카보네이트(PC)를 사용하며, 상기 상측필름과 하측필름의 사이에 솔라셀이 삽입되고, 상기 솔라셀의 상측 및 하측에는 상온 큐어링(curing)이 가능한 충진재가 밀착되되, 상기 충진재는 틀 안에 액상의 레진(Resin)을 투입하고, 유브이(UV) 경화 방식에 의해 상온에서 고체상태로 변환하여 형성하는 것을 특징으로 하는 저온 저압 큐어링 공정을 이용한 경량 비아이피브이 모듈을 제안한다. 따라서 본 발명은 충진재를 상온에서 저온 및 저압에 의해 고체로 경화할 수 있기 때문에 비아이피브이 모듈의 제조시간을 대폭 단축할 수 있으며, 온도에 의한 영향을 솔라셀에 미치지 않아 태양열 모듈의 수명을 연장할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상측필름 및 하측필름이 경량소재로 이루어져 있어 비아이피브이 모듈의 중량을 경감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 액상의 레진을 사용하여 경화함으로써 상측필름과 하측필름을 용이하고 견고하게 밀착시켜 수분의 유입을 완벽히 차단할 수 있으며, 외부의 충격으로부터 솔라셀을 보호하고, 전체적인 내구성을 향상시키는 효과가 있다. |
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