레이저 절삭용 유전체 물질

레이저 절삭 패터닝에 사용하기에 최적의 기계적 특성을 갖는 유전체 물질이 의도된다. 이들 물질은 폴리우레아, 폴리우레탄 및 폴리아실히드라존으로 구성된 군으로부터 선택된 중합체를 포함한다. 적합한 폴리아실히드라존을 제조하기 위한 새로운 방법이 또한 제공된다. 이 방법은 온화한 조건을 포함하고 실온에서 안정한 가용성 중합체를 생성하며 마이크로전자 기판상에 코팅될 수 있는 제제에 도입될 수 있다. 유전체 물질은 고 연신율, 저 CTE, 낮은 경화 온도를 나타내며 절삭 후 잔해물이 거의 없거나 전혀 없다. Dielectric materials with optimal mechanical properties for use in laser ablation patterning are proposed. These materials include a polymer selected from the group consisting of polyureas, polyurethane, and polyacylhydrazones. New methods to prepare suitable polyacylhydrazones are also provided. Those methods involve mild conditions and result in a soluble polymer that is stable at room temperature and can be incorporated into formulations that can be coated onto microelectronic substrates. The dielectric materials exhibit high elongation, low CTE, low cure temperature, and leave little to no debris post-ablation.