고굴절률 접착제들을 이용한 ＬＥＤ 제조

실리콘-함유 접착제 층은 순환 고리-개방 중합에 의해 형성되고, 유기 염기의 양들을 포함하고, 파장 변환 층을 발광 다이오드(LED) 장치에서 사파이어의 두께로 접합한다. 방법들은 표면들 사이의 무오염 및 무파편 접착을 달성하기 위하여 그 억제되지 않은 경화를 가능하게 한다. LED 장치는 함께 접합되어야 할 표면들이 고굴절률 접착제들의 이용을 가능하게 하는 방식으로 준비되도록 설계되고 제조된다. 촉매의 2개의 상이한 농도들을 수반하는 멀티-단계 프로세스는 발광 다이오드 컴포넌트 제조를 위한 고도로 신뢰성 있고, 비-갈변, 및 비-크랙킹(non-cracking) 고굴절률 접착제들을 제조하도록 수행된다. Silicone-containing adhesive layer formed by cyclic ring-opening polymerization and comprising amounts of an organic base and bonding a wavelength converting layer to a thickness of sapphire in a light-emitting diode (LED) apparatus. Methods enabling its uninhibited curing so as to achieve contaminant-free and debris-free adhesion between surfaces. LED apparatus designed and manufactured such that surfaces to be bonded together are prepared in a manner that facilitates use of high-refractive-index adhesives. A multi-step process involving two different concentrations of a catalyst is performed so as to fabricate highly-reliable, non-browning, and non-cracking high-refractive-index adhesives for light-emitting diode component fabrication.