중합체 조성물, 이러한 조성물로부터 제조된 물품, 및 이러한 조성물의 성형 방법

중합체 조성물은 핵제, 정화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체 첨가제, 열가소성 중합체, 및 플루오로중합체를 포함한다. 성형품은, 캐비티를 한정하는 적어도 하나의 벽을 포함하고, 상기 벽은 캐비티로의 접근을 허용하는 개구를 갖는다. 상기 벽은 핵제, 정화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체 첨가제, 열가소성 중합체, 및 플루오로중합체를 포함하는 중합체 조성물을 포함한다. 중합체 조성물의 성형 방법이 또한 제공된다. A polymer composition comprises a thermopla...

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Hauptverfasser:	VANWYNSBERGHE DAAN P, GABRIELS BART R, MEHL NATHAN A
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	중합체 조성물은 핵제, 정화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체 첨가제, 열가소성 중합체, 및 플루오로중합체를 포함한다. 성형품은, 캐비티를 한정하는 적어도 하나의 벽을 포함하고, 상기 벽은 캐비티로의 접근을 허용하는 개구를 갖는다. 상기 벽은 핵제, 정화제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체 첨가제, 열가소성 중합체, 및 플루오로중합체를 포함하는 중합체 조성물을 포함한다. 중합체 조성물의 성형 방법이 또한 제공된다. A polymer composition comprises a thermoplastic polymer, a polymer additive selected from the group consisting of nucleating agents, clarifying agents, and combinations thereof, and a fluoropolymer. A molded article comprises at least one wall defining a cavity, the wall having an opening therein permitting access to the cavity. The wall comprises a polymer composition comprising a thermoplastic polymer, a polymer additive selected from the group consisting of nucleating agents, clarifying agents, and combinations thereof, and a fluoropolymer. A method for molding a polymer composition is also provided.