FPC CONDUCTIVE ADHESIVE LAYER AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD MATERIAL FOR FPC

The present invention provides an electromagnetic wave shielding material for an FPC which has excellent adherence strength among a substrate, a conductive paste layer, and a conductive adhesive layer, has no partial delamination on an adhesive interlayer between the substrate and the conductive paste layer even if a bending operation is repeated, and suppresses sequential deterioration of the electromagnetic shielding performance. To this end, the electromagnetic wave shielding material for an FPC is formed by sequentially stacking a substrate (1) composed of a thin film resin film of a coated dielectric, an anchor coat layer (2), a conductive paste layer (3), and a conductive adhesive layer (4) on one surface of a support film (6). A component capable of being cured by penetrating into the anchor coat layer (2) and/or the conductive paste layer (3) is included in a part of the conductive adhesive layer (4). The conductive adhesive layer (4) preferably includes an epoxy resin having a number-average molecular weight of 1500 or smaller. 본 발명은 기재와 도전성 페이스트층 및 도전성 접착제층과의 밀착력에 뛰어나고, 굴곡 조작이 반복되어도 기재와 도전성 페이스트층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되지 않으며, 전자파 차폐 성능의 경시적인 저하가 억제된 FPC용 전자파 쉴드재를 제공한다. 본 발명은 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지 필름으로 이루어지는 기재(1), 앵커 코트층(2), 도전성 페이스트층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 이루어지고, 도전성 접착제층(4)의 일부분에 앵커 코트층(2) 및／또는 도전성 페이스트층(3)의 내부에 침투하여 경화 가능한 성분을 포함하고 있는 FPC용 전자파 쉴드재(10)를 제공한다. 도전성 접착제층(4)이 수평균 분자량 1500 이하의 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.