SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND OPERATION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

The present invention provides a substrate processing apparatus which has excellent responsiveness of temperature control of a substrate, and can reduce consumption power of a cooling device. According to an aspect of the present invention, the substrate processing apparatus comprises a chamber body, a stage, a cooling device, and a local loop. The stage is arranged in an internal space of the chamber body. A refrigerant flow passage is arranged in the stage. The cooling device is arranged outside the chamber body. The cooling device has a cooling loop including a compressor, a condenser, an expansion valve, and an evaporator. The local loop is arranged closer to the chamber body than the cooling device. The local loop has a receiver, a flow rate controller, and an evaporation pressure adjustment valve. The receiver stores a refrigerant supplied from the cooling device. In the substrate processing apparatus, the refrigerant stored in the receiver can be circulated within the local loop. 기판의 온도 제어의 응답성이 우수하고, 냉각 장치의 소비 전력을 저감 가능한 기판 처리 장치를 제공한다. 일태양에 따른 기판 처리 장치는 챔버 본체, 스테이지, 냉각 장치 및 로컬 루프를 구비한다. 스테이지는 챔버 본체의 내부 공간에 마련되어 있다. 스테이지 내에는 냉매 유로가 마련되어 있다. 냉각 장치는 챔버 본체의 외측에 마련되어 있다. 냉각 장치는 압축기, 응축기, 팽창 밸브 및 증발기를 포함하는 냉각 루프를 가진다. 로컬 루프는 냉각 장치보다 챔버 본체의 근처에 마련되어 있다. 로컬 루프는 리시버, 유속 제어기 및 증발 압력 조정 밸브를 가진다. 리시버는 냉각 장치로부터 공급되는 냉매를 저류한다. 이 기판 처리 장치에서는, 리시버에 저류된 냉매를 로컬 루프 내에서 순환시키는 것이 가능하다.