Semiconductor package
A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes: a first substrate; a first semiconductor chip mounted on the first substrate; a mold film covering the first substrate on the side of the first semiconductor chip; a second substrate disposed on the mold film and the first semi...
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| Hauptverfasser: | , , , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes: a first substrate; a first semiconductor chip mounted on the first substrate; a mold film covering the first substrate on the side of the first semiconductor chip; a second substrate disposed on the mold film and the first semiconductor chip; and a plurality of connection members disposed between the first substrate and the second substrate, and electrically connecting the first substrate and the second substrate. The mold film includes a main part covering the first substrate and having holes in which the connection member is disposed, and a first protrusion part protruding from the main part and touching the second substrate. The reliability of the semiconductor package can be improved.
반도체 패키지가 제공된다. 이 반도체 패키지는 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 실장된 제 1 반도체 칩; 상기 제 1 반도체 칩의 옆에서 상기 제 1 기판을 덮는 몰드막; 상기 몰드막과 상기 제 1 반도체 칩 상에 배치되는 제 2 기판; 및 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 배치되어 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 전기적으로 연결하는 복수개의 연결 부재들을 포함하되, 상기 몰드막은 상기 제 1 기판을 덮으며 상기 연결 부재가 배치되는 홀들이 형성되는 주요부와 상기 주요부로부터 돌출되어 상기 제 2 기판과 접하는 제 1 돌출부를 포함한다. |
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