CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

기판 구조체 (11) 준비 공정과, 상기 기판 구조체 (11) 의 최외층의 도체 회로 (13) 를, 커버 필름 (14) 에 의해 피복하는 피복 공정을 구비하는 회로 기판의 제조 방법으로서, 상기 피복 공정에 있어서, 커버 필름 (14) 과 열처리 수단 사이에 이형 재료 (15) 를 개재하여 열처리가 실시되고, 상기 이형 재료 (15) 는, 열처리 수단을 향하여 순서대로, 초고분자량 폴리에틸렌 필름 및 폴리테트라플루오로에틸렌 필름에서 선택된 저마찰성 필름 (16), 제 1 알루미늄박 (17), 제 1 고밀도 폴리에틸렌 필름 (18a), 제 2 고밀도 폴리에틸렌 필름 (18b), 및 제 2 알루미늄박 (19) 으로 적어도 구성되고, 이들이 적층된 것으로, 상기 제 1 고밀도 폴리에틸렌 필름 (18a) 및 제 2 고밀도 폴리에틸렌 필름 (18b) 은, 서로의 MD 방향이 직교한 상태로 적층되어 있다. Provided is a method of manufacturing a circuit board including preparing a board structural body (11) and covering a conductor circuit element (13) on an outermost layer of the board structural body (11) with a cover film (14), wherein a heat treatment is performed while having a release material (15) interposed between the cover film (14) and a heat-processing device. The release material (15) is a laminate at least including, sequentially from the cover film toward the heat-processing device, a low friction film (16) selected from an ultrahigh-molecular-weight polyethylene film and a polytetrafluoroethylene film, a first aluminum foil (17), a first high-density polyethylene film (18a), a second high-density polyethylene film (18b), and a second aluminum foil (19). The first high-density polyethylene film (18a) and the second high-density polyethylene film (18b) are positioned such that respective MD directions are perpendicular to each other.